苹果的产品能深受全球各地消费者欢迎，除了体验之外核心竞争力才是关键。比如：苹果的自研芯片、自研操作系统两大护城河等等。但有一项苹果却一直受制于他人，这一项就是基带芯片，因为苹果自研的基带进度非常慢。

　　9月9日行业人士“手机晶片达人”给出了苹果基带芯片的最新消息，据他讲苹果自研的基带已经推迟到两年后商用了，也就是2025年下半年才量产。苹果自研基带芯片的代号为“Leda”，工艺也改成为了5nm，因为此前有消息称明年会商用。

　　他同时还表示2025年将要商用的iPhone 17系列并不全部是采用苹果自研和基带芯片，苹果的计划是一比一。也就是一半iPhone 17系列用自研的基带，另外一半继续使用高通的5G基带。这真的像极了当年iPhone 17系列，高通与英特尔的基带混用，也就是自这一代起iPhone的信号成为大家最诟病的。

　　也可能就是这个之后苹果开始自研基带，据说是收购了原英特尔的基带团队。但没想到速度这么慢，原来有消息称今年就能用上，现在又推迟到2025年了。看来苹果在研发基带上确实遇到了问题，这也是苹果目前的短析之一球友会app。怪不得网友看到这个消息之后会讲球友会app，苹果在基带这个事上落后华为多少年？

　　其实自5G元年开始华为的5G基带就正式商用了，这个事好像大家都知道。如果不是遇到不公平的待遇，这么多年华为会一直使用自己的基带，但是……现在好了华为的基带又回来了。

　　至于苹果让我们再等两年的时间，看看到时候iPhone的信号问题能不能彻底改观。毕竟用上了自己家基带加自己的处理器，完全可以集成在一起，不像现在还需要外持高通的，信号不好不说，功耗还高。

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